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单组份室温固化有机硅胶
2020-07-29
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室温固化有机硅胶是单组分的硅胶,希顺有机硅公司可以根据需要制成白、红、黑、灰、透明、半透明等颜色,也可根据使用要求,制成稀,普通等形态。室温固化有机硅胶主要起到粘接,密封,灌封,固定,涂覆等作用。广泛应用于电子,电器,仪器仪表,家用电器,传感器,电加热元器件,太阳能等。

室温固化有机硅胶是低黏度室温固化单组分有机硅灌封胶。具有卓越的抗冷热变化、抗应力变化等性能,耐高低温,在-60~200℃长期保持弹性和稳定,抗紫外线,耐老化,并具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。

室温固化有机硅胶典型用途:1、精巧电子配件的防潮、防水封装;2、绝缘及各种电路板的保护涂层;3、电气及通信设备的防水涂层;4、LED Display模块及象素的防水封装;5、适用于小型或薄层(灌封厚度一般小于6mm)电子元器件、模块、光电显示器和线路板的灌封保护。

室温固化有机硅胶使用工艺:1、清洁表面:将被粘或被涂物表面整理干净,除去锈迹、灰尘、油污等。2、施胶:拧开胶管盖帽,装上塑料胶嘴,用刀片在胶嘴上按所需尺寸开口,将胶液挤到需要涂胶部位即可。3、固化:将涂装好的部件放置于平稳处,固化过程是从表面向内部固化,在24小时内(室温及55%相对湿度),胶将固化2~4mm的深度,如果部位胶体较深,尤其在不容易接解到空气部位。完全固化的时间将会延长,如果温度、湿度较低,固化时间也将延长。