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DD1108T01D
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本产品是一种白色膏状的有机硅化合物,具有良好的导热功能和介电性能、耐气候性能、耐污染性能、
抗紫外线性能及优良的防潮绝缘性能。本产品适用于电器/电子产品的散热涂敷,使用方便。
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(一)概述:
本产品是一种白色膏状的有机硅化合物,具有良好的导热功能和介电性能、耐气候性能、耐污染性能、
抗紫外线性能及优良的防潮绝缘性能。本产品适用于电器/电子产品的散热涂敷,使用方便。
(二)特性
●导热系数高
●油离度低
●耐温性好,在 200℃条件下不固化,不流淌
(三)用途
电子元器件的热传递介质,如 CPU 与散热器填隙,大功率三极管、可控硅元件二极管与基材(铝、铜)
接触的缝隙处的填充,降低发热元件的工作温度。