（一）概述：

本产品是一种白色膏状的有机硅化合物，具有良好的导热功能和介电性能、耐气候性能、耐污染性能、

抗紫外线性能及优良的防潮绝缘性能。本产品适用于电器/电子产品的散热涂敷，使用方便。

（二）特性

●导热系数高

●油离度低

●耐温性好，在 200℃条件下不固化，不流淌

（三）用途

电子元器件的热传递介质，如 CPU 与散热器填隙，大功率三极管、可控硅元件二极管与基材（铝、铜）

接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作温度。