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JS7070D29AB
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本产品是一种室温/加温固化的加成型有机硅材料,由 A、B 双组份液体组成。这种双组分弹性硅胶设
计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。当两组分以 1:1 重量比充分混合后,混合液体会固化为
弹性体,本产品适用于电气/电子产品的灌封。适用期限和室温下固化时间与采用的材料数量无关。固化时
材料无明显的收缩和发热。固化后的胶体,具备有机硅材料优异的物理、电气性能。
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(一)产品描述:
本产品是一种室温/加温固化的加成型有机硅材料,由 A、B 双组份液体组成。这种双组分弹性硅胶设
计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。当两组分以 1:1 重量比充分混合后,混合液体会固化为
弹性体,本产品适用于电气/电子产品的灌封。适用期限和室温下固化时间与采用的材料数量无关。固化时
材料无明显的收缩和发热。固化后的胶体,具备有机硅材料优异的物理、电气性能。
(二)性能特点:
●低粘度,流动性好,可迅速充满狭小间隙
●消泡性好,灌胶后可迅速排出气泡
●可常温固化或加温快速固化,基本无收缩
●对材料兼容性好,具有优异的抗中毒能力
●弹性体,具有很好的抗震动冲击及变形能力
●高频电气性能稳定,无溶剂,无固化副产物放出
●耐高低温变化,高低温不脆化、不龟裂
●具有可拆性,灌封后的元器件可取出进行修理和更换
(三)典型用途
LED 电源防水导热灌封。