（一）概述

本产品是一种深灰色膏状的有机硅化合物，具有良好的导热功能和介电性能、耐气候性能、耐污染性能、抗紫外线性能及优良的防潮绝缘性能。本产品适用于电器/电子产品的散热涂敷，使用方便。

（二）特性

●高导热率，有利于热量传递

●胶泥状态，适用于动态及静态连接传热或散热

●胶体极其柔软，可返工

●既能与各种复杂表面充分贴合，提升传热效率；又能避免普通散热膏在使用过程中分层导致传热效果下

降的缺陷可塑造多种形状

●不会污染和影响对油迹敏感的元器件和材料

●阻燃性能卓越，达到 UL94V-0 级

●耐高低温性能好，可长期在-40℃~200℃的条件下长期稳定工作。

（三）典型用途

发热元件与散热器件的导热填隙。