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有机硅灌封胶的应用
2022-04-20
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随着现代工业的飞速发展,先进的电子元件正推动着高性能材料的解决方案需求,以实现性能的提升及稳定。灌封胶材料能够对敏感电路和电子元器件进行长期有效的保护,对当今精密且高要求的电子应用起着重要的作用。

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灌封材料众多,有机硅材料相对于聚氨酯和环氧树脂的解决方案具有一系列的优势,包括:

  • 提供最大程度的保护,尤其是有机硅凝胶,防止热循环或不匹配的热膨胀系数导致的机械应力。

  • 优异的抗冲击和振动保护性能。

  • 优异的热稳定性,在-45℃至200℃的温度下持续保持可靠的性能。

  • 更高的液压稳定性以及更强的化学品耐受性和抗紫外线辐射性能。

  • 有机硅有助于减少或消除与毒性有关的有机物所需的注意事项。

  • 有机硅固化时间的变化对最终的性能产生的影响更低。

  • 加工工艺更加简单。

  • 易于返修。

  • 丰富的功能特性,如热管理、提高加工效率和其它优势等。

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大多数有机硅灌封胶产品均为双组分加成型固化有机硅,与聚氨酯不同,有机硅无需使用费用高昂的烘炉干燥部件;与环氧树脂不同,有机硅材料不会引起放热。高性能有机硅的灌封胶材料在固化前具有各种黏度,可以根据客户的需要缩短或延长循环时间,更好地控制流速,具有灵活多变的加工优势,被广泛地应用于电子电气等众多行业中:

  • Power and Stationary 储能相关

  • LED driver LED 驱动器

  • Parking sensor 倒车雷达

  • IGBT

  • Charger 充电器

  • Inverter/converter/Optimizer 逆变/变流/变压器

  • Motor 电机

  • LED灯具灌封


  我们还在推出更多新的应用及解决方案,以满足更多客户差异化的需求。