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有机硅导热灌封胶是在有机硅灌封胶里加入功能性填充物而赋予其导热方面的性能。缩合型导热灌封胶有透明,黑色,白色,广泛用于大功率电子元器件、模块电源、线路板及LED的灌封保护;加成型导热灌封胶是灰色,广泛应用于对散热,阻燃,耐高温要求较高的产品如:汽车电子,HID安定器,电源模块,传感器,线路板,变压器,放大器。
产品 颜色 配比 粘度(mpa.s) 流动性/挤出性(g/s) 表干(Min) 固化时间(Hr) 硬度/针入度 延伸率(%) 拉伸强度(MPa) 密度(g/ml) 厚度(mm) 导热系数(W/(m·K)) 耐温范围(℃) 热阻(℃-in^2/W)0.3mm@50psi 体积电阻率(Ω.cm) 阻燃等级
SS1505G06AB 白色/微黄或透明 1:1 A 13000±3000 B 20±10 24H 35±5 ≥50 A 1.92±0.05 B 0.96±0.05 >0.7 -40~200 HB
SS1212L07AB 白色/透明或微黄 100:1 A 7000±1000 B 60±20 8~24 20±5 ≥120 ≥0.8 A 1.36±0.05 B 0.96±0.05 ≥0.63 HB
JS7081D02AB 灰色/白色或微黄色 1:1 A 13000±3000 B 7000±3000 24H或80℃/0.5h 30±10 ≥80 A 2.5±0.10 B 2.40±0.10 ≥1.2 -60~200 HB
JS7070D29AB 灰色/微黄 1:1 A 4000±500 B 2000±500 24H或80℃/0.5h 40±5 ≥50 A 1.55±0.10 B 1.55±0.10 0.6-0.8 -60~200 V0
JS7070D20AB 白色/白色或微黄 1:1 A 4000±500 B 2200±500 24H或80℃/0.5h 60±5 ≥50 A 1.59±0.1 B 1.59±0.1 ≥0.6 -60~200 V0
JS1908D01AB 灰色/白色或微黄色 1:1 A 4000±500 B 6200±500 24H或80℃/0.5h 42±5 ≥50 A 2.28±0.1 B 2.52±0.1 1.2±0.1 -60~220 HB
JS1907D01AB 灰色/白色或微黄色 1:1 A 4000±500 B 4000±500 24H或80℃/0.5h 35±5 ≥50 A 2.40±0.1 B 2.40±0.1 1.2±0.1 -60~220 HB
JS1902D06AB 灰色/白色或微黄色 1:1 A 9000±1000 B 6500±1000 24H或80℃/0.5h 75±5 ≥60 A 2.75±0.1 B 2.75±0.1 1.7±0.2 -60~220 HB
JS1812D07AB 深灰色 1:1 A 2400±500 B 2400±500 24H 60±5 ≥50 A 1.55±0.10 B 1.55±0.10 ≥0.5 -50~220 V2
JS1811D03AB 灰色/白色或微黄色 1:1 A 4000±500 B 4000±500 24H 60±5 ≥30 A 1.68±0.10 B 1.68±0.10 0.6±1 -60~220 HB
JS1808D04AB 灰色/白色或微黄色 1:1 A4500(+500/-1000)B 4000(+400/-1000) 24H或80℃/0.5h 60±5 ≥30 A 2.40±0.1 B 2.40±0.1 ≥1.2 -60~220 HB
JS1806D03AB 灰色/白色 1:1 A 10000±3000 B 10000±3000 24H或80℃/0.5h 25±10 ≥60 A 2.60±0.1 B 2.60±0.1 ≥1.6 -60~220 HB
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