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导热硅胶片又称为导热硅胶垫,导热矽胶片,软性导热垫,导热硅胶垫片,是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性,且厚度适用范围广,一种极佳的导热填充材料。 用于电子电器产品的控制主板,电机内、外部的垫板和脚垫,电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料。
产品 颜色 配比 粘度(mpa.s) 流动性/挤出性(g/s) 表干(Min) 固化时间(Hr) 硬度/针入度 延伸率(%) 拉伸强度(MPa) 密度(g/ml) 厚度(mm) 导热系数(W/(m·K)) 耐温范围(℃) 热阻(℃-in^2/W)0.3mm@50psi 体积电阻率(Ω.cm) 阻燃等级