有机硅导热粘接胶,是由端羟基聚二甲基硅氧烷构成的胶体。具有较快的表干和固化速度,阻燃等级达到UL94V-0级,起到粘接密封作用的同时,还具有良好的导热(散热)性。可与金属、陶瓷、玻璃、塑料及其合金等大多数材质牢固粘接,固化后无腐蚀,使用方便。
产品 |
颜色 |
配比 |
粘度(mpa.s) |
流动性/挤出性(g/s) |
表干(Min) |
固化时间(Hr) |
硬度/针入度 |
延伸率(%) |
拉伸强度(MPa) |
密度(g/ml) |
厚度(mm) |
导热系数(W/(m·K)) |
耐温范围(℃) |
热阻(℃-in^2/W)0.3mm@50psi |
体积电阻率(Ω.cm) |
阻燃等级 |
SD1811D05D |
白色 |
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半流淌 |
5~40min |
24h>2mm |
68±5 |
≥80 |
≥2.30 |
1.53±0.05 |
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0.4±0.1 |
-60~200 |
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SD1810T03D |
深灰色 |
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膏状 |
2.2±0.1min |
24h>3mm |
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2.2±0.1 |
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1.0±0.1 |
-40~200 |
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SD1801L03D |
白色 |
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膏状 |
5~20min |
24h>2mm |
80±5 |
≥50 |
≥2.03 |
2.25±0.1 |
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≥1.33 |
-60~200 |
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SD1612L04D |
半透明 |
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流体16000±1600 |
30~60min |
≥1.5 |
9±5 |
≥100 |
≥0.42 |
0.99±0.05 |
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-60~200 |
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SD1304T12D |
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膏状 |
2~10min |
24h>1.0mm |
85~95 |
≥50 |
≥1.8 |
2.66±0.1 |
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≥2.0 |
-60~200 |
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