全国服务热线
0755-29596265
首页 > 产品中心 > 有机硅 > 粘接/密封 > 工业用胶
有机硅粘接胶分为单组分型和双组分型，均可在室温下硬化，耐候性能好，可在-60℃～260℃的温度下长期使用，具有优异的耐酸性、防潮，抗震，耐电晕，抗漏电和耐老化等性能。广泛用于各种家电产品的粘接密封，如冰箱、微波炉等等。亦可用于线路板、电子元器件以及其他场合的机械粘接密封等。
产品 颜色 配比 粘度(mpa.s) 流动性/挤出性（g/s) 表干(Min) 固化时间(Hr) 硬度/针入度 延伸率(%) 拉伸强度（MPa) 密度(g/ml) 厚度(mm) 导热系数(W/(m·K)) 耐温范围（℃） 热阻（℃-in^2/W）0.3mm@50psi 体积电阻率（Ω.cm） 阻燃等级
SD1805P04D 半透明 半流动 2~15min 24h＞2mm 21±5 ≥100 ≥0.72 1.0±0.05 -60～200 HB
SD1805P02D 透明 半流动 2~20min 24h＞2mm 28±5 ≥80 ≥0.40 0.99±0.05 -60～180 HB
SD1708P06D 半透明 半流淌 10~25min 24h＞2mm 28±5 ≥200 ≥1.6 1.03±0.05 -60～200 HB
SD1705P04D 红色 流体 10~25min 24h＞2mm 47±5 ≥100 ≥1.72 1.30±0.05 -60～250 HB
SD1703P01D 白色 半流动 2~20min 24h＞2mm 26±5 ≥150 ≥0.73 1.10±0.05 ≥0.35 -60～200 HB
SD1405D04D 白色 膏状 24h＞2mm 51±5 ≥220 ≥2.55 1.41±0.05 -60～250 HB
SD1212L12D 半透明 19000±1000 半流动 10～15min 24h＞2mm 12±5 ≥115 ≥1.72 1.03±0.05 -60～200 HB
SD1107P11D 白色 膏状 10～15min 24h＞2mm 8±5 ≥100 ≥1 1.16±0.05 -60～200 HB
SD1106L05D 白色/红色 半流淌 15~25min 24h＞2mm 35~45 ≥210 ≥1.2 1.02±0.05 ≥0.2 -60～250 HB
SD1106L02D 白色 半流动 2～15min 24h＞2mm 30~40 ≥130 ≥1.0 1.28±0.05 0.3 -60～200 HB
12345 当前第1页/共5页 50条