一、产品说明：

本产品是一种室温/加温固化的加成型有机硅材料，由A、B双组份液体组成，这种双组分弹性硅胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品，当两组分以1：1重量比充分混合后，混合液体会固化为弹性体。具备有机硅材料优异的物理、电气性能。

二、产品特性：

◆ 可常温固化或加温快速固化，基本无收缩；

◆ 对材料兼容性好，具有优异的抗中毒能力；

◆ 弹性体，具有很好的抗震动冲击及变形能力；

◆ 高频电气性能稳定，无溶剂，无固化副产物放出；

◆ 耐高低温变化，高低温不脆化、不龟裂；

◆ 具有可拆性，灌封后的元器件可取出进行修理和更换；

◆ 高导热,优异的散热效果；

三、产品应用：

适用于高功率LED电源、太阳能组件接线盒、汽车电子、逆变器和LED电源等防水导热灌封。