全国服务热线
0755-29596265
有机硅导热硅脂又称为导热膏,俗称散热膏,是以有机硅酮为主要原料,添加耐热、导热性能优异的材料,制成的导热型有机硅脂状复合物,用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热,从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。
产品 颜色 配比 粘度(mpa.s) 流动性/挤出性(g/s) 表干(Min) 固化时间(Hr) 硬度/针入度 延伸率(%) 拉伸强度(MPa) 密度(g/ml) 厚度(mm) 导热系数(W/(m·K)) 耐温范围(℃) 热阻(℃-in^2/W)0.3mm@50psi 体积电阻率(Ω.cm) 阻燃等级
DD1804T05D 白色 膏状 2.80±0.1 0.8~1.0 -50~200 5.4×10*15 HB
DD1612T10D 白色 膏状 2.8±0.1 ≥1.8 -40~200 HB
DD1606T05D 白色 膏状 2.75±0.1 ≥1.70 -40~200 ≥1.2×10*14 HB
DD1307T13D 白色 膏状 2.90±0.05 ≥3.0 V0
DD1210T01D 白色 膏状 1.9±0.2 0.9±0.1 -50~200 1.0×10*14 HB
DD1108T01D 白色 膏状 2.84±0.1 0.8-1.0 -40℃-200℃ 5.4×1015 HB
当前第1页/共1页 6条