有机硅导热硅脂又称为导热膏,俗称散热膏,是以有机硅酮为主要原料,添加耐热、导热性能优异的材料,制成的导热型有机硅脂状复合物,用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热,从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。
产品 |
颜色 |
配比 |
粘度(mpa.s) |
流动性/挤出性(g/s) |
表干(Min) |
固化时间(Hr) |
硬度/针入度 |
延伸率(%) |
拉伸强度(MPa) |
密度(g/ml) |
厚度(mm) |
导热系数(W/(m·K)) |
耐温范围(℃) |
热阻(℃-in^2/W)0.3mm@50psi |
体积电阻率(Ω.cm) |
阻燃等级 |
DD1804T05D |
白色 |
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膏状 |
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2.80±0.1 |
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0.8~1.0 |
-50~200 |
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5.4×10*15 |
HB |
DD1612T10D |
白色 |
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膏状 |
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2.8±0.1 |
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≥1.8 |
-40~200 |
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HB |
DD1606T05D |
白色 |
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膏状 |
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2.75±0.1 |
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≥1.70 |
-40~200 |
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≥1.2×10*14 |
HB |
DD1307T13D |
白色 |
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膏状 |
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2.90±0.05 |
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≥3.0 |
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V0 |
DD1210T01D |
白色 |
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膏状 |
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1.9±0.2 |
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0.9±0.1 |
-50~200 |
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1.0×10*14 |
HB |
DD1108T01D |
白色 |
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膏状 |
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2.84±0.1 |
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0.8-1.0 |
-40℃-200℃ |
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5.4×1015 |
HB |