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有机硅导热泥是以硅树脂为基材,添加导热填料及粘结材料按一定比例配置而成,并通过特殊工艺加工而成的胶状物。在业内,又被称为导热腻子、导热胶泥等。它具备优越的耐高低温性,极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能。按需求捏成某种形状,填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间,使其紧密接触、减小热阻,快速有效地降低电子原件的温度,从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。
产品 颜色 配比 粘度(mpa.s) 流动性/挤出性(g/s) 表干(Min) 固化时间(Hr) 硬度/针入度 延伸率(%) 拉伸强度(MPa) 密度(g/ml) 厚度(mm) 导热系数(W/(m·K)) 耐温范围(℃) 热阻(℃-in^2/W)0.3mm@50psi 体积电阻率(Ω.cm) 阻燃等级